24MM 공기 인텔 준비된 SMT 공급 장치 SBFB 34000K

24MM 압축 공기를 넣은 Intel Ready SMT 지류 SBFB 34000K SAMSUNG HANWHA 내구재

장점:

SMT 부품은 리드가 더 작거나 전혀 없기 때문에 일반적으로 스루홀 부품보다 작습니다.여기에는 다양한 스타일의 짧은 핀이나 리드, 평평한 접점, BGA(솔더 볼) 매트릭스 또는 구성 요소 본체의 종단이 있을 수 있습니다.

기존 스루홀 기술에 비해 SMT의 주요 이점은 다음과 같습니다.

1. 더 작은 구성 요소.

2. 훨씬 더 높은 구성요소 밀도(단위 면적당 구성요소) 및 구성요소당 더 많은 연결.

3. 부품은 회로 기판의 양쪽에 배치할 수 있습니다.

4. 구성 요소가 PCB의 한 면에만 장착된 경우 구멍이 내부 레이어나 후면 레이어의 라우팅 공간을 차단하지 않기 때문에 연결 밀도가 높아집니다.

명세서:

공급 세부사항:

새로운 Samsung Feeder를 양질의 판매 및 수리:

• 삼성 CP SM SMN SME 8MM 피더
• 삼성 CP SM SMN SME12MM 피더
• 삼성 CP SM SMN SME16MM 피더
• 삼성 CP SM SMN SME24MM 피더
• 삼성 CP SM SMN SME32MM 피더
• 삼성 CP SM SMN SME16MM 피더
• SAMSUNG CP SM SME SME 8MM 피더
• SM320 SM321 SM411 SM421 SM471 SM481 스틱 피더
• 삼성 CP SM 시리즈 32MM 피더
• SAMSUNG CP SM 시리즈 44MM 피더
• 삼성 CP SM 시리즈 56MM 피더
• SAMSUNG CP SM 시리즈 72MM 피더
• SAMSUNG PICK AND PLACE MACHINE 예비 부품 AM03-005677A CABLE ASSY-INLINE CABLE #34 [TEP-0N-34]
• SAMSUNG PICK AND PLACE MACHINE 예비 부품 AM03-005698A CABLE ASSY-VACUUM_PWR
• SAMSUNG PICK AND PLACE MACHINE 예비 부품 AM03-005750A ASSY, NOZZLE-ODD_L_37x37
• SAMSUNG PICK AND PLACE 기계 예비 부품 AM03-005752A DRIVE_CABLE3_SMP300 PS3SM-SPC-050
• SAMSUNG PICK AND PLACE 기계 예비 부품 AM03-005754A SERVO_ENC_CABLE1_SMP300 PS3SM-SPC-070
• SAMSUNG PICK AND PLACE MACHINE 예비 부품 AM03-005777A ASSY, NOZZLE-ODD_S_37x37

충분한 재고:

표면 실장 기술(SMT) 및 관련 표면 실장 장치인 SMD는 부품이 기판에 간단히 실장되기 때문에 PCB 조립 속도를 상당히 높입니다.

요즘 시판되는 전자제품의 내부를 보면 미세한 장치들로 가득 차 있습니다.주택 건설 및 키트에 사용할 수 있는 것과 같은 와이어 리드가 있는 기존 구성 요소를 사용하는 대신 이러한 구성 요소는 보드 표면에 장착되며 대부분은 크기가 작습니다.

주로 표면 실장 공정 엔지니어와 표면 실장 기술에 관심이 있는 모든 사람을 위한 기술 리소스로 작성되었습니다.웹 사이트의 범위는 솔더 페이스트 인쇄, 솔더 페이스트 검사, 부품 배치, 리플 로우 솔더링에서 자동 광학 검사에 이르기까지 제조 공정의 모든 측면이며 전문적인 애프터 서비스를 제공합니다.

1. 기업 정신: 헌신, 성실, 혁신;

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3. 관리 규칙: 신뢰 첫째, 품질 첫째.