원래 장소: | 일본 |
브랜드 이름: | FUJI |
모델 번호: | SGDM-20ADA-RY3 |
최소 주문 수량: | 1개 부분 |
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가격: | negotiation |
포장 세부 사항: | 본래 패킹 |
배달 시간: | 1-3 일 |
지불 조건: | 전신환, 웨스턴 유니온, 페이팔 |
공급 능력: | 100 PC/달 |
부품번호: | SGDM-20ADA-RY3 | 새롭습니다: | 새로운 원형 |
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사용됩니다: | 좋은 조건 | 부대 사업: | 수리 이용할 수 있는 |
기계모델: | 후지를 위한 용법 | 운송 용어: | 공중 또는 바다 |
배달 시간: | 1-3 일 | MOQ: | 1대 pc |
하이 라이트: | SGDM-20ADA-RY3,후지 드라이버,원래 후지 예비품 |
후지 기계 CP743의 SMT 서보 드라이버 표면 고정 성분 후지 SGDM-20ADA-RY3
제품 사양 :
브랜드명 | 후지 드라이버 |
부품번호 | SGDM-20ADA-RY3 |
모델 타입 | SGDM-20ADA-RY3 |
보증 | 1 달 |
기계를 위한 용법 | 후지 CP743 |
보증하세요 | 기계 인증에서 시험을 받으세요 |
개런티 | 원형 100% |
분만 방법 | 대양 수송, 항공 운송편 서비스 |
인도 기한 | 공장인도조건, FOB, CIF |
지불 | 미리 계산해 주세요 |
서비스 | 새롭거나 사용된 공급 원형과 수리 서비스 |
특징과 우선 사항 :
1. 빠른 전달 급행과 경쟁적 가격 장점을 지원하기 위한 다량의 재고.
2. 원래 새 아이템, 구안랑이이 최상품.
3. 전문적 판매와 판매 뒤에 지원에 대한 팀 좋은 시라이브.
4. 모든 모델들 기계와 장비, 전체 제품 범위 당신이 선택 할 수있.
공급 세부 사항 :
낮은 가격에 후지 부품을 공급하고 수리하세요 :
CP7 CCU K11327 | 모형을 만드세요 : IK-54XF2 |
QP3 카메라 K1133S | 모형을 만드세요 : IK-542FA |
GL5 비전 카드 | 모형을 만드세요 : VM1710 |
CP643 좁은 카메라 K1133X | 모형을 만드세요 : IK-542F |
CP6 SCSI 이사회 | 모형을 만드세요 : FSC30D |
NXT I 72MM W72 공급 장치 | 모형을 만드세요 : AA2GZ03 |
QP2 PMC PCB K20913 | 모형을 만드세요 : JZMMC-CP200A |
QP341 착신 불 밝기 이사회 | 모형을 만드세요 : FH1107B0 |
NXT II 32MM W32C 공급 장치 | 모형을 만드세요 : AB10303 |
NXT II 12MM W12C 공급 장치 | 모형을 만드세요 : AB10005 |
QP2 PMC PCB K2091Z | 모형을 만드세요 : JZMMC-CP200A |
NXT I 16MM W16 공급 장치 | 모형을 만드세요 : AA84228 |
주식 장점 :
후지 CP642 서보 기구에 의한 카드 IS70C |
후지 CP643 서보 기구에 의한 카드 IS70C |
후지 NXT I 32MM W32 AA84426 |
후지 NXT I 12MM W12 AA84128 |
후지 CP6 카메라 K1129T XC-75 |
후지 GLV 카메라 전력 공급기 DC37 |
후지 GL5 CPU 보드 VM1152A |
후지 NXT I 44MM W44 AA84525 |
후지 NXT II 44MM W44C AB10403 |
후지 IP3 4800 비전 카드 |
후지 IP3 카메라 K1128T FH2048BN |
후지 NXT II 8MM W08C AB09910 |
후지 NXT I 8MM W8 AA84030 |
후지 QP3 고체촬상소자카메라 K11323 IK-54XF |
SMT 애플리케이션 :
표면 실장 기술, SMT와 그것의 관련 표면은 장치를 탑재합니다, 부품이 단순히 이사회에 장착한 것처럼 스즈가 상당히 인쇄 회로 판 어셈블리를 가속합니다.
이러한 일 상업적으로 조립한 전자 기기의 어떠한 부분 안에서 보이세요, 그러면 그것은 정밀 장치로 채워집니다. 전통 성분을 사용하는 것보다 오히려 주택 건설과 장비를 위해 사용될 수 있는 그것들과 같이 배선 인입선과 함께, 이러한 성분은 이사회의 표면에 장착되고 많은 이들은 크기에 미세합니다.
1. 연결에 저항과 인덕턴스를 낮추세요 ; 따라서, 거의 불필요한 RF 신호 영향과 더 좋고 더 예측할 수 있는 고주파 성능.
2. 더 적은 홀은 꿰뚫을 필요가 있습니다.(드릴링 PCB는 시간이 걸리고 비쌉니다)
3. 더 작은 방사능 루푸 영역 (더 작은 패키지 때문에)와 더욱 적은 리드 인덕턴스 때문의 잘 EMC 실적 (더 낮은 방사 방출).
4. 자동화된 장비를 사용하여, 대량 생산을 주장하는 초기비용과 시간을 낮추세요.
5. 충격과 진동 상태 하에 잘 기계적 성능.(부분적으로 더 낮은 대중 때문에와 부분적으로 더 적은 캔틸레버링에 당연하 )
담당자: David
전화 번호: +86-13554806940