새롭고 주식에서 사용된 SMT 프린터 예비품 MPM UP3000 Ｚ AMP

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기술 :

표면 실장 기술, SMT와 그것의 관련 표면은 장치를 탑재합니다, 부품이 단순히 이사회에 장착한 것처럼 스즈가 상당히 인쇄 회로 판 어셈블리를 가속합니다. 이러한 일 상업적으로 조립한 전자 기기의 어떠한 부분 안에서 보이세요, 그러면 그것은 정밀 장치로 채워집니다. 전통 성분을 사용하는 것보다 오히려 주택 건설과 장비를 위해 사용될 수 있는 그것들과 같이 배선 인입선과 함께, 이러한 성분은 이사회의 표면에 장착되고 많은 이들은 크기에 미세합니다.

안 SMT와 SMT 성분으로서. 그것이 PCB 제조 동안 주요 장점을 제공하고 크기를 고려하여 SMT 부품의 사용이 훨씬 더 전자가 많은 더 적은 공간으로 압축될 수 있게 하기 때문에, 사실상 상업적으로 제조되는 모든 오늘의 장비는 표면 실장 기술, SMT를 사용합니다.

* 표면 실장 기술의 주요 장점 :

1. 더 작은 성분, 매우 더 높은 부품 밀도 (단위 영역 당 성분)과 더욱 많은 성분 당 연결.

2. 성분은 회로판에서 양쪽에 위치할 수 있습니다.

3. 블랙홀이 하기 때문에 계속 부품이 탑재되면 백-사이드가 층을 이루도 또한, 연결의 더 높은 밀도는 인너 레이어 위의 라우팅 공간을 차단하지 마세요 PCB에서 유일한 일 측에.

제품 사양 :

업체 정보 :

후지타이는 installation/ 유지, 비즈니스 컨설팅과 Juki/ Fuji/ Yamaha/ Panasonic/ Dek/ Sony/ Philips/ 지멘스 탑재기 예비품 장비의 부대 사업을 제공합니다. 모든 종류의 card/ feeder/ laser/ motor/ nozzle/ belt/ 서보 기구에 의한 driver/ cylinder/ sensor/ holder/ trolley/ tray/ 필터 ect의 장기 공급.

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공급 능력 :

주식 :